耐高溫離型紙有哪些優(yōu)勢?
來(lái)源:http://www.xinzhangyou.com/news/27.html 發(fā)布時(shí)間:2020-08-11 點(diǎn)擊:4049
耐高溫離型紙主要用于FPC柔性電路板壓合用,該產(chǎn)品有良好的耐溫性,填充性和分離性,有效地提高了FPC柔性電路板的合格率。那么耐高溫離型紙有哪些性能特點(diǎn)?
1、防止FPC產(chǎn)品間相互轉??;
2、減少操作工序,提高工作效益;
3、控制焊盤(pán)和金手指溢膠;(可控制在2mil以下)
4、產(chǎn)品無(wú)硅油和增塑劑,防止FPC二次污染;
5、耐高溫熱電阻,熔點(diǎn)高于235℃以上;
6、防止靜電產(chǎn)生,提高產(chǎn)品性能;
7、無(wú)鹵素符合要求;
8、耐化學(xué)性,低吸水率;
9、防止高精密FPC壓合不實(shí),控制起泡;
10、與單張多層膜相比,可防止操作失誤。
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